How to choose the right suction cup material for my workpiece surface?

Selecting the correct material is critical for grip and longevity. For high-temperature or oily metal surfaces, we recommend NBR (Nitrile) rubber due to its excellent oil resistance and heat resistance. For electronic components or PCBs, we offer Anti-Static (ESD) Silicone to prevent electrostatic damage. For general smooth surfaces like glass or plastic, standard Silicone or Polyurethane provides the best adhesion and abrasion resistance. Commaelec supports custom material formulations to match your specific environmental needs.

How do your suction cups handle uneven, curved, or porous surfaces?

Our engineering solutions are designed for challenging surfaces. We offer Ball Joint (swivel) mountings (like the ZP2-J series) that compensate for angular misalignment up to 15°-30°, ensuring full sealing contact on uneven workpieces. For porous materials (like cardboard or foam), we recommend using our Oval vacuum suction cups or adjusting the vacuum flow with our vacuum generators to maintain stable pressure and prevent workpiece deformation.

Can your vacuum cups reliably handle ultra-small or delicate electronic components?

Absolutely. Our ZP3 Compact Series is specifically engineered for the electronics industry, featuring diameters ranging from 1.5mm to 16mm. We also provide special Nozzle Vacuum Suction Cups (ZP2) with openings as small as 0.8mm for picking micro-lenses and chips. Combined with our integrated buffer springs, they ensure gentle yet precise handling, preventing scratches or breakage during high-speed pick-and-place operations.

China Furnizor Ventuze cu burduf ZP2-MB

Ventuze cu burduf ZP2-MB

În calitate de producător de frunte în China, fabrica noastră oferă ventuze de vid cu burduf ZP2-MB (diametre ø4–20 mm) concepute special pentru piese de prelucrat înclinate sau sferice. Oferim soluții cu o structură ondulată unică (în stil acordeon) care permite funcționalitatea de amortizare încorporată fără a necesita spațiu suplimentar. Menținem stocuri gata din NBR, silicon și materiale antistatice și oferim opțiuni de interfață filetată M3/M5.

Tehnologii de bază

Compatibilitate ridicată cu suprafețe neregulate:Dispunând de o structură de burduf în stil acordeon, ventuzele de vid cu burduf ZP2-MB se adaptează automat și se conformează strâns la suprafețele piesei de prelucrat sferice, înclinate sau neregulate, asigurând un proces de prindere sigur și stabil.

Design integrat de amortizare:Structura plisată oferă elasticitate fizică inerentă, absorbind eficient impactul de contact fără a fi nevoie de suporturi tampon suplimentare cu arc - economisind astfel în mod semnificativ spațiul de instalare.

Aplicații de miniaturizare de precizie:Proiectat special pentru componente mici, de precizie; servește ca soluție de bază pentru manipularea micro-pieselor în producția de electronice, asamblarea de precizie și sistemele de automatizare compacte.

Aplicabilitate multi-industrie:Utilizat pe scară largă pentru prinderea componentelor electronice sferice miniaturale, a pieselor metalice neregulate și a fitingurilor din plastic înclinate; se integrează perfect în sistemele robotizate la scară mică și echipamentele de ambalare de precizie.

Adaptare compactă la spațiu:Nu este necesar spațiu suplimentar de instalare pentru tampon (de tip arc). Structura integrată este proiectată pentru echipamente de automatizare cu spațiu limitat sau vârfuri de brațe robotizate, permițând integrarea perfectă în diferite linii de producție compacte.

Specificații cheie:Opțiuni de diametru: Seria sablata de ventuze cu burduf ZP2-MB este disponibilă în mai multe diametre standard, inclusiv φ4mm, φ6mm, φ8mm, φ10mm, φ15mm și φ20mm.

Alegerea materialului:Este disponibilă o gamă largă de materiale pentru a satisface diverse cerințe operaționale, inclusiv cauciuc nitrilic (NBR, cu „N” în denumirea modelului), cauciuc siliconic (marcat cu „S”), cauciuc poliuretanic, precum și materiale specializate precum cauciucul nitrilic conductiv și cauciucul siliconic conductiv (marcat „GS”). Aceste materiale sunt concepute pentru a îndeplini proprietăți antistatice și rezistență la medii chimice specifice.

Opțiuni de conectare:Sunt disponibile mai multe conexiuni filetate, inclusiv A3 pentru filete externe M3×0,5 (compatibile cu ventuze φ4mm) și A5/H5 pentru filete externe M5×0,8 (compatibile cu ventuze φ6mm, φ8mm și mai mari). Unele modele acceptă, de asemenea, îmbinări cu filet intern B5, facilitând integrarea perfectă cu conductele de vid și accesoriile pentru braț robot.

I. Puncte forte de bază

Aspirația în vid este o soluție de bază pentru „prinderea flexibilă” în automatizarea industrială, cu patru avantaje principale: prindere nedeteriorează, adaptabilitate la piese de prelucrat multi-materiale/neregulate, protecție curată și a mediului și funcționare flexibilă. Poate fi adaptat la diferite caracteristici industriale ale pieselor de prelucrat (subțire/groasă, precizie/grosieră, sanitară/standard).

II. Extragerea aplicațiilor pe industrie

A. Medicină și industria medicală

A.1: Cerințe de bază:Curat și fără poluare (conform FDA/GMP), blând și nevătămător și prevenirea contaminării încrucișate

A.2 Scenarii cheie:

1. Ambalare farmaceutică: sticlă de medicamente / farfurie farmaceutică / ridicare pungă de perfuzie (ventuza din silicon de calitate alimentară, fără scurgere de particule)

2. Ansamblu dispozitiv medical: instrumente chirurgicale/catetere medicale/manipulare piese de proteză (presiune negativă reglabilă, protecție la deformare)

3. Laborator biologic: cutie Petri/tub de centrifuga/transfer card reactiv (rezistent chimic, compatibil steril)

B. Industria electronică și semiconductoare

B.1 Cerințe de bază:antistatic (10⁶-10¹¹Ω), poziționare de precizie (eroare ≤0,01 mm), rezistență la zgârieturi

B.2 Scenarii cheie:

1. Chip/Semiconductor: manipulare napolitană, ambalare a cipurilor (ventuza poroasă din ceramică/silicon antistatic, presiune negativă uniformă pentru a preveni ruperea)

2. PCB/Componente: PCB flexibil, microcomponente (rezistoare 0402) montate pe suprafață (silicon subțire/gel/micro ventuze pentru a preveni încrețirea/ruperea)

3. Afișaj: panou LCD/OLED, prindere din sticlă tactilă (material transparent, fără pete și zgârieturi)

C. Industria de automobile și piese auto

C.1 Cerințe de bază:aspirație mare (disc de aspirație unic ≥500N), adaptare cu mai multe specificații (metal/plastic/sticlă), anti-alunecare

C.2 Scenarii cheie:

4. Fabricarea caroseriei: sudura de manipulare a plăcilor de oțel / a tocului ușii (cauciuc cu diametru mare / matrice de ventuze multiple, textură anti-alunecare)

5. Sticla / Interior: Instalare parbriz, transfer suprafata scaunului din piele (ventuzele din silicon/burete rezistent la temperatura, protectie la deformare)

6. Piese: corpul cilindrului motorului / prinderea carcasei cutiei de viteze (vacuum + blocare mecanică, anti-cădere)

D. Industria alimentară și a ambalajelor

D.1 Cerințe de bază:Material de calitate alimentară (certificat FDA), ușor de curățat, rezistent la strivire

D.2 Scenarii cheie:

1. Manipularea alimentelor: produse de patiserie / carne proaspata / sortare fructe (ventuza cu buretel cu aspiratie redusa, inodora si usor de spalat)

2. Automatizarea ambalajului: deschiderea pungii de ambalare, turnare sterilă a cartonului (eliminare statică/aspirare în mai multe puncte, potrivită pentru ambalaje subțiri/dure)

E. Industria de logistică și depozitare

E.1 Cerințe de bază:adaptare eficientă (specificații multiple de mărfuri), presiune stabilă, anticădere

E.2 Scenarii cheie:

1. Manipularea cartoanelor: sortarea cartonului de comerț electronic (matrice de aspirație reglabilă, presiune de vid)

2. Placă/rulă: transfer rolă de placă de lemn/film de plastic (bandă lungă/ventuza inelară, adsorbție uniformă pentru a preveni compensarea)

F. Energie nouă și industrii speciale

F.1 Energie nouă (baterie cu litiu/PV):

1. Placă baterie cu litiu (ventuza poroasă antistatică, anti-praf), sticlă fotovoltaică (ventuza mare din silicon cu ventuză, fără zgârieturi)

F.2 Tipărire și hârtie

1. Captarea hârtiei/imprimatelor (material de hârtie absorbant, presiune negativă ușoară pentru a preveni ruperea și contaminarea cu cerneală)

III. Rezumatul logicii adaptării de bază

Caracteristicile piesei de prelucrat	Program de adaptare a pipetei	Scenariile industriale corespunzătoare
Subțire / Fragil / Precizie	Material siliconic/ceramic, micro presiune negativă, micro duză de aspirație	Semiconductori electronici, produse farmaceutice
Articole grele/Dimensiuni mari	Material din cauciuc, ventuză cu diametru mare, matrice de ventuze cu mai multe	Automobile, panouri logistice
Sănătate/Prevenirea poluării	Silicon alimentar/medical, structură ușor de curățat	Medicina, mancare
Suprafețe moi/neregulate	Material burete, ventuză deformabilă	Interioare auto, alimente
Cerințe antistatice	Silicon antistatic, asistat de vânt ionic	semiconductor electronic

⑤ Admisie de vid ② Diametrul plăcuței (mm)		B04	B06	B08	B10	B15	B20
⑤ Admisie de vid ② Diametrul plăcuței (mm)		ø4	ø6	ø8	ø10	ø15	ø20
A3	M3x0,5 (masculin)	●	—	—	—	—	—
H5	M5x0,8 (masculin)	—	●	●	●	●	●
B5	M5x0,8 (femeie)	—	●	●	—	—	—

④ Material
N	BNR
S	Cauciuc siliconic
U	Cauciuc uretanic
F	FKM
GN	NBR conductiv
GS	Cauciuc siliconic conductiv

Model
	② Pad dia.	③ Pad tip	④ Pad Materia
ZP2	B02	MB	N S U F GN GS
	B04
	B06
	08

Model				øA	øB	øC	øD
	② Pad dia.	③ Pad tip	④ Pad Material
ZP2	B06	MB	N S U F GN GS	6	7	3.3	8.4
	B08			8	9	4.7	9.6

Model				øA	øB	øC	øD	øE	de	G	Y
	② Pad dia.	③ Pad tip	④ Pad Material
ZP2	B10	MB	N S U F GN GS	10	11	6.8	10.8	7.8	11	9.5	3
	B15			15	16	9.4	14.4			11	4.5
	B20			20	21	12	18	10.8	15	13	5.5

Ventuze cu burduf ZP2-MB

Ventuze cu burduf ZP2-MB

Unitate de aspirator cu burduf seria ZP2

Seria ZP2-T Cu Adaptor Burduf Aspirator

Tehnologii de bază

Cum se comandă

Dimensiuni (mm)

Materialul tamponului și caracteristici

Schiță de aplicare a componentelor pneumatice (ventuza cu vid) în diverse domenii industriale

①Direcția de intrare a vidului
T	Vertical